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        但是，张如京完全可以预见，随着芯片制程的逐步推进，到65nm、45nm、28nm、14nm一路向前，封装技术必然会成为制约制程前进的难题。原理也简单，随着芯片集成的功能越来越多，芯片的I/O脚必然是随之越来越多的。按目前的封装技术，已经快达极限了，也就是说无法进行封装了，自然无从谈起后续的使用了。

        非要进行封装，那就是一块指甲大的芯片要造得比巴掌大、比手机还大，那直接回到了古老时代。

        毫无疑问，赵默提出的这种封装模式，可以在有限的体积下封装更多的I/O脚。

        芯片是一块集成电路，I/O代表的就是输入和输出。

        再反过来想，张如京第一时间就体会到了这个“先进封装”的奥妙之处。

        既然中心国际制程能力比不过JTD等厂商，而随着官司的失败，恐怕未来一段时间差距还会继续拉大，那干脆想其它办法。你们制程能力强，一块芯片上可以集成数量远超我们的晶体管，我们的制程能力不行，一块芯片上集成不了太多的晶体管，那就搞多个芯片，搞先进封装，如此一来也一样可以达到你造出的芯片的性能。

        这叫什么？

        这就叫换道超车！

        我不一定要在制程这一条道上和你死拼，换条道，一样行，反正都是达到一样的目的就行了。

        “伱~你怎么~你以前研究过这一块吗？”

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